由于具有更大的流量、更高的热稳定性和极高的精度，先进的阀门使芯片制造商能够对新的前体进行实验。

俄亥俄州索伦市 — （2020 年 2 月 1 日） — 流体系统产品、组件和相关服务的***解决方案提供商世伟洛克宣布发布一款适用于高流量应用的新型超高纯 (UHP) 阀门 ALD20。自将原子层沉积 (ALD) 阀门技术推向市场以来，世伟洛克一直与半导体工具制造商和芯片制造商合作以提供所需的性能，从而与快速变化的工艺要求保持同步。新型 ALD20 阀门是这种合作的***新成果，因此，具有远见卓识的工艺设计者可以灵活地对低蒸气压化学材料进行试验，而这些材料可能是保持明天竞争优势的关键。

ALD20 正在申请***的设计所提供的流量系数是当今标准 ALD 阀门技术所能达到的两到三倍，从而***大限度地提高了生产工艺效率和沉积一致性。它可以在与现有 ALD 阀相同的占用空间 (1.5 in.) 下提供高达 1.2 Cv 的流量，从而使某些用户无需重装现有设备或作出其他工艺变更即可提高产量。另一款具有稍大占用空间宽度 (1.75 in.) 的标准版 ALD20 阀门可提供高达 1.7 Cv 的更大流量。还提供定制设置的流量系数。

ALD20 专为实现峰值工艺一致性而设计，可完全浸入 50°F (10°C) 至 392ºF (200ºC)的气箱中，从而增强了热稳定性和沉积均匀性。其阀体还由 316L VIM-VAR 不锈钢或 哈式22 合金制成的阀体-具有更高的耐腐蚀能力，可以承受腐蚀性介质-并采用高度抛光的 5 μin 波纹管。Ra 光洁度支持清洁作业，可实现长期的工艺完整性。

“ALD20 是对半导体行业迅猛发展的需求的直接响应”，世伟洛克半导体营销总监 Garrick Joseph 表示。“通过与行业领导者的合作以及流体系统工程专业知识的应用，我们很荣幸推出了一款可使客户有效使用前驱体气体化学物质的产品，以前，人们认为这些物质的应用难度太大或成本过高，但其对于下一代芯片技术的开发可能极为关键。”

ALD20 现已提供带有两个或三个端口的模块化表面安装配置、带卡套管对焊和外螺纹或内螺纹 VCR® 面密封端接的直通配置以及多孔口阀配置，以优化现有或新系统中的流路。高温光学位置传感器同样可作为附加组件提供。

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